作者：默思編輯部 發布：2026-08-08
「白板題退燒了嗎」是不少準備面試科技業工程師職位的求職者常有的疑問。這篇整理2026年台灣科技大廠實際的面試流程與白板題現況，讓正在準備面試的工程師有更具體的參照。
聯發科的面試分為線上測驗、實體面試、HR面試三個階段，整體流程需要一個月以上的時間。投遞履歷後，通常3到7天內會收到面試邀約，全程約需30到40天才能完成整個招募流程——這代表求職者若同時投遞多家公司，需要做好時程規劃，避免因為流程時間落差而錯過最佳的決策時機。
聯發科軟韌體工程師的面試會考白板題或類似LeetCode形式的題目，難度大致落在中間偏易的區間，常見題型包含資料結構操作，例如linked list、tree traversal等基礎但扎實的資料結構應用題。這說明白板題並沒有完全退場，但考察的重點更偏向確認求職者的基礎程式設計能力，而非刁鑽的演算法技巧。
台積電IT部門的招募流程包含場測、Hackerrank、一面、技術面試、HR面試等多個環節，且近期已改採實體考試的方式來加速整體流程。台積電IT部門的白板題難度大概只落在Easy等級，主考官會給求職者一張寫著題目的紙，要求在白板上直接寫程式作答，過程中主考官可能會隨機加入額外的限制條件，藉此考驗求職者的臨場應變能力與解題彈性，而不只是單純測試演算法背誦程度。
針對Hackerrank類型的線上測驗準備，基本上刷完業界公認的「Blind 75」經典題單後就已經相當足夠，也有不少人推薦額外參加LeetCode的每週競賽，藉此保持解題手感與應對時間壓力的能力。
對正在準備科技業面試的求職者而言，這些第一手的面試現況說明：白板題並未完全被AI時代的其他評估方式取代，但難度與重心已經明顯從「刁鑽演算法」轉向「基礎資料結構的紮實應用」與「臨場應變能力」——與其花大量時間鑽研極端困難的演算法題目，不如優先確保基礎資料結構與常見解題模式的熟練度，同時練習在有限時間內清楚表達自己的解題邏輯。