作者：默思編輯部 發布：2026-09-26
半導體設備大廠ASML於2026年9月宣布，與台積電、三星電子、英特爾共同支持一項產業倡議，推動下一代12吋光罩（photomask）技術發展，同時三星與台積電也分別確認導入ASML最新一代High NA EUV微影設備的時程規劃，共同因應AI晶片需求持續推升所帶來的先進製程瓶頸。
光罩是半導體製程中負責將電路圖案精確投影到晶圓表面的關鍵工具，某種程度上扮演著印刷電路圖案的「模板」角色。目前業界普遍採用的是6吋光罩規格，這項產業倡議的核心目標，是推動光罩尺寸升級至12吋規格——尺寸的擴大，理論上能讓單一光罩承載更大範圍的電路圖案資訊，對提升晶片製造的整體產能效率具有實質意義。這項技術升級雖然不如處理器製程節點微縮那樣受到廣泛關注，但作為整個晶片製造流程中不可或缺的基礎環節，其技術演進速度同樣直接影響著整體先進製程的量產能力。
ASML的High NA（高數值孔徑）EUV極紫外光微影設備，是目前業界公認能夠實現最先進製程節點量產的關鍵設備，單台造價高達約4億美元。根據這次確認的時程規劃，三星電子計畫於2028年將這項技術應用於DRAM記憶體晶片的量產製程；台積電則規劃於2030年將這項技術導入更先進的邏輯製程量產應用。兩家公司在導入時程與應用領域上的差異，某種程度上反映出各自在先進製程技術路線圖上的不同策略考量——三星選擇優先將這項技術應用於記憶體晶片，台積電則規劃將其保留給更長遠的邏輯製程世代。
這一連串的技術升級投資，背後的核心驅動力正是AI晶片需求的持續爆發性成長——隨著AI模型規模與運算需求不斷攀升，晶片製造商面臨愈來愈迫切的壓力，需要在維持良率與成本可控的前提下，持續推進製程節點微縮的技術極限。台積電8月營收年增率一度衝上53%的新高紀錄，同月更承諾投入294億美元用於產能擴張——這組數字某種程度上直接印證了AI晶片需求對整個半導體供應鏈投資決策的強勁驅動效應。
值得留意的是，隨著台積電先進製程產能持續吃緊，包括比亞迪、超微（AMD）與Google在內的多家企業，正積極評估將部分先進晶片訂單轉移至三星晶圓代工業務——這種訂單分散的趨勢，某種程度上反映出市場對台積電產能瓶頸的擔憂，正逐漸轉化為具體的供應商多元化採購行動，也讓三星在先進製程代工市場的競爭地位，獲得意外的提升契機。
對於從事半導體製程研發、設備工程相關工作的從業者而言，這波涵蓋光罩技術與微影設備的雙軌升級投資，代表先進製程技術演進的戰線，正同時在多個環節齊頭並進——不只是聚焦於單一微影設備本身的能力提升，光罩、材料、量測等周邊環節的技術升級同樣至關重要，具備跨環節整合視野的半導體工程人才，在這波技術升級浪潮中的價值將持續提升。
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