作者：默思編輯部 發布：2026-09-15
2026年9月的產業報告顯示，全球三大記憶體廠——三星電子、SK海力士、美光——均表示自家記憶體產能已經銷售一空，直到2027年都難有多餘產能可以因應新訂單。其中三星電子更已與主要科技公司簽下延伸至2031年的長期高頻寬記憶體（HBM）供貨合約，反映出記憶體供應鏈的緊繃程度，可能會持續數年而非短期現象。
高頻寬記憶體（High Bandwidth Memory, HBM）是AI加速卡與伺服器晶片不可或缺的關鍵零組件，負責在運算單元與記憶體之間提供極高的資料傳輸頻寬，直接影響AI模型訓練與推理的效能表現。過去業界討論AI晶片供應瓶頸時，焦點多半集中在晶圓代工產能（例如台積電先進製程）與GPU本身的供給，但隨著晶片運算能力持續提升，記憶體頻寬反而逐漸成為系統效能的限制因素——這也是為什麼即使晶圓代工產能持續擴張，AI伺服器的整體交付速度仍可能因為記憶體供應吃緊而受限。
三星電子將HBM供貨合約延伸至2031年，這種長達五年以上的供貨承諾在半導體產業並不常見，通常只有在供需極度失衡、買方擔心未來完全買不到料源的情況下才會出現。這類長約某種程度上等同於大型科技公司提前「鎖定」未來數年的記憶體供應保障，但也意味著沒有簽下類似長約的其他廠商，未來取得充足HBM供應的難度可能會更高，市場議價能力進一步向少數簽下長約的巨頭傾斜。
與此同時，中國記憶體廠商CXMT正展現顯著成長動能：其DRAM市占率已達到10%，營收年增率高達870%，並已開始量產先進的LPDDR6與HBM3E晶片。在三大傳統記憶體廠產能全數吃緊的背景下，CXMT的快速崛起某種程度上填補了部分市場缺口，但也讓地緣政治敏感度較高的AI供應鏈議題更加複雜——買方企業必須在「供應是否充足」與「供應鏈政治風險」之間做出權衡。
對於負責資料中心採購、AI基礎設施規劃、或伺服器硬體選型的工程師與採購人員而言，記憶體供應吃緊意味著硬體規劃的前置時間（lead time）可能需要大幅拉長，過去「需要的時候再下單」的採購模式，在接下來幾年可能難以為繼，取而代之的是需要提前數季甚至提前一兩年進行產能預訂與供應鏈風險評估——這也讓「供應鏈規劃」這項傳統上較不被工程背景人員重視的能力，在AI基礎設施領域變得愈來愈關鍵。
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